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中颖电子股票(中颖MCU)

wRgdG2022-05-29 09:46:44美文阅读565
中国最大的mcu制造商?中国mcu公司排名一——中颖电子股份有限公司  中颖电子是家电MCU市场的龙头企业。锂电池管理芯片和AMOLED显屏芯片是公司的增量业务。  中颖电子本着专业专精的精神,专注于单片机(MCU)产品集成电路设计。MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要应用于各种小家电、白家电、黑

中国最大的mcu制造商?

中颖电子股票(中颖MCU)
中国mcu公司排名一——中颖电子股份有限公司  中颖电子是家电MCU市场的龙头企业。锂电池管理芯片和AMOLED显屏芯片是公司的增量业务。  中颖电子本着专业专精的精神,专注于单片机(MCU)产品集成电路设计。MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要应用于各种小家电、白家电、黑家电、汽车电子周边、运动器材、医疗、四表(水、电、气、暖) 、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。  

中国的芯片在那里?国产系统在那里?

中颖电子股票(中颖MCU)
中国芯片在哪里?其实就在我们身边。生活中我们会接触很多电子产品,其实。里面有很多元器件已经用上中国芯片了。以下我来简单的举几个例子 供大家参考一下:大家电:比如电视机目前家庭智能电视如果拆开,你会发现其实都比较简单,一个主控制板(核心),一个显示驱动面板,一个电源板,常规单位是这3块组合而成。目前除了主控制板核心芯片 还有少量的电视采用国外芯片,几乎很少有国外的芯片了。电视主控芯片主要供应商:(仅供参考)美国:高通Qualcomm(不仅手机主芯片):瑞昱Realtek,晨星Mstar,联咏ovatek等中国大陆:晶晨Amlogic,全志Allwinner,海思Hisilicon,瑞芯微Rockchip。目前市场基本被晶晨,瑞芯微,晨星 这三家占了大头。目前电视厂家都在布局自己的芯片行业比如 :海信电视小家电:热水壶,电磁炉,烧水壶,烤箱,油烟机等目前小家电市场,百花齐放,中国MCU替换趋势势不可挡。其实市场上目前是台系芯片占主流,欧美芯片可能在一些高端的产品上还有一些应用你可以去了解一家MCU公司:中颖电子公司主营产品为MCU、电源芯片、OLED芯片等。其中MCU产品占公司业务最主要部分是下游应用包括家电、电表、电动工具等。其实还有很多,电子产品,比如小到LED灯,还有你买的苹果手机,其实里面都有我们国产的芯片,其实国产芯片已经走进了我们的生活,在中低端市场无人可以替换,正式有了他们,才能让中国的产品性价比偏高,在市场上势不可挡。至于国产系统,其实在一些私有领域也有很多应用,只是不方便说,当然市场份额很低,但是如果要切换,一句话的事情,只是目前整个生态不太支持,需要配套的很多软件没有,用起来不是那么方便而已。相信自己,相信中国,相信中国芯片人,我们一直在努力。我是番皮,麻烦关注我,谢谢
中国芯片很多啊,只是国产芯片目前还不能完全追赶上西方同类产品的性能而已,至于国产系统我们也很多,但在有成熟生态体系的Windows系统、安卓系统、iOS系统面前很难获得普及。芯片我们有国产,只是性能还欠缺或许题主想不到,国产芯片厂商有很多,并且全球主流的架构我们都有对应的芯片。这里可以给题主大致列列:x86架构:这是架构大家应该很熟悉,我们主流的电脑使用的Intel和AMD芯片都是基于这一架构。国内则有两个厂商研发这一架构的芯片,也就是兆芯和海光,前者是收购了威盛(当年很牛的x86架构芯片厂商)建立而成,后者是和AMD合作成立的合资公司。当然,这2年家也有自己的局限,相关的x86架构专利比较受AMD和Intel的限制,没有对应授权可能无法研发下去。MIPS架构:龙芯这个名称一定听说过,现阶段国内发展自主性较强的芯片厂商,当然自研的芯片性能和Intel、AMD的芯片还是有很大差距。但由于MIPS架构几乎没有什么限制,龙芯可以不断自我扩充和完善这个指令集。相信龙芯未来的发展可能会更好,现阶段龙芯自己发展出了自己的芯片家族,不仅很多专用国产电脑采用龙芯,包括一些嵌入式设备也在使用。ARM架构:这块出名的厂商较多,海思、展讯、飞腾等等都是基于这个架构在研发对应的芯片。但是,这个架构目前我们也看到了,ARM已经终止后续授权给华为,这将导致后续的芯片可能为止步不前。整体上来说国产芯片厂商不少,但局限性也很大就是很多主流架构都源于欧美西方,存在一定程度的卡脖子。国产芯片和系统必须解决生态问题芯片要自研架构:在芯片研发上我们有必要搞国产自研架构,但自研架构最大的问题还是个生态体系,类似ARM和x86架构的生态已经很完整,想要冲击并不容易。尤其是国内手机和电脑已经大面积普及,你要让普通民众去用不完善的架构很多人是不乐意的。国产系统需要大家支持:国产操作性系统其实也面临生态的问题,研发个操作系统并不是什么难事,基于Linux的国产系统也很多,中标麒麟、深度、UOS(下图界面)、龙芯等等,但以上系统无一例外都面临生态问题。试问一下你愿意使用这些不能打游戏,只能简单娱乐办公的国产系统吗?如果大家的回答是愿意,那国产系统就有希望了!多数人在涉及到自己利益时都会选择有利于自己的一面,没多少人有正真的大局观,因此国产系统很难得到普及,而不是我们没有。现阶段国产系统主要用于一些专业领域以及一些重要企事业单位,主要是基于信息安全的元素。Lsc科技官观点:综合来说,芯片上我们还是有差距,但是国产系统其实是可以做大主流水平的,但没有生态的支持就很难普及。真的想要用我们自己国产的系统,大家都必须支持才有可能成功,否则就是空谈。感谢阅读,给点个赞鼓励下呗,欢迎关注【Lsc科技官】,谢谢~~
题主您好!作为半导体行业的一名从业者,就此问题我将进行客观的回答:中国的芯片在哪里?目前的政策是国家大力扶持半导体行业和国产系统的研发设计,国内半导体行业蒸蒸日上,一片勃勃生机。各大企业注入资金进行相关研究。但是与与全球顶尖的团体差距主要在芯片制造方面,报道指出中国从28纳米直接跨越到了7纳米,但是技术不够成熟,三星和台积电5nm目前就能量产。此外三星和台积电3nm工艺在21年就会投入风险试产,成功的话在22年就能量产。在芯片设计方面,相对于制造工艺要先进的多。华为海思的产品比如麒麟980、990等产品都是世界领先级别的,虽然相较骁龙顶级产品在某些方面有些差距,但是990集成的5G芯片SOC目前是世界第一的。此外,阿里巴巴达摩院在2019年杭州的云栖大会上发布了一款平头哥芯片-含光800。据阿里巴巴方面介绍,含光800虽然是阿里巴巴第一款芯片,但却是全球性能最强的AI芯片。作为一款主要用于云端视觉处理场景的芯片,含光800的性能打破了现有AI芯片记录,在性能及能效比方面统领全球第一。话说回来,虽然我国的芯片设计能力不错,比如5G的麒麟990,但是所用到的还是英国ARM公司的架构,如果有朝一日ARM公司由于个别原因禁止授权给麒麟海思使用,对于海思来说无疑是一次打击。而最近美国对华为海思的打击就是禁止台积电继续为华为代工芯片。说到国产操作系统,我国似乎没有给出过一个官方的版本,大多是基于Linux系统开发的。我国的部分科技企业是有能力去开发一套系统的,如果能联合起来开发一个比较完善的系统是有可行性的,但是与微软的Windows和苹果的Mac OS相比可能会有些不足之处,这也可以理解,毕竟那两家公司的系统经过了几十年的打磨。但是考虑到前期研发成本以及各种资金投入,和目前的Windows、MacOS系统的市场占有率,对于一个商业公司来说贸然研发一个新的电脑操作系统这么做是不够理智的,至少从商业的角度这么认为。所以国家会出面干预促进国产系统的研发。好在军事领域等其他机密领域,我国用的都是自主化操作系统。总结一下,国内半导体行业及国产系统的研发发展态势蒸蒸日上,毕竟大家意识到了问题的严重性不得不加大力度生产自研芯片,打破国外技术封锁与垄断。个人对未来中国芯片行业以及国产系统非常有信心。科技数码半导体,风土人文和地理。我是涉猎领域较为宽泛的一大木~如果有什么疑问或不同的见解,欢迎在底下留言我们交流讨论。
近几年中国芯片已经有长足的发展,在手机芯片领域,华为的海思芯片和高通的芯片不分伯仲,但在电脑芯片领域,最高水平龙芯3A4000,采用GS4464V,水平相当于英特尔的i5-3320m。芯片这东西一旦慢一步就很难追上,自媒体天天讲弯道超车,国内芯片研发都是国企,私营企业不会做没有利润的事情。这就导致了恶性循环。在操作系统比较好用的国产的有deepin挺好用,也好看。国产的linux不一定比微软的差。linux系统也就在服务器领域可以和微软竞争。
中华有为,话芯片看华为
把希望寄托在华为,在中国科学家研发上。
革命尚未成功,中国芯片须要努力研发。

中国哪个芯片设计公司比较强?

中颖电子股票(中颖MCU)
(▲注释:海思的芯片应用于无人机。)目前来看,在全球范围内,中国应该是有两家芯片设计企业在市场上具备相当强的竞争实力,而国内其他芯片设计企业在市场上仍须追赶领先同行。这两家芯片设计企业,一家在中国大陆的海思半导体,另一家是在的联发科。2018年1月初,市场研究机构IC Insights向外公布一项数据:2017年,在全球前十大芯片设计企业中,海思的营收47.2亿美元,排名第七位;联发科的营收78.8亿美元,排名第四。还有,有业内人士估计,同样是在2017年,海思的研发投入应该逼近10亿美元,联发科的研发开支在15亿美元左右。一家企业一年下来的研发投入在10亿美元以上是个什么概念?就最近两年,腾讯和百度每年的研发投入也才10多亿美元。最后只简单提一下海思。海思于2004年10月在深圳成立,前身是始于1991年的华为集成电路设计中心。并且,海思在中国北京、上海,美国硅谷和瑞典等地设立有研发设计分部。海思的芯片产品(及解决方案)已经涵盖固定网络、无线网络和数字媒体等,产品应用于全球100多个国家或地区。(▲注释:目前为止,华为已面向市场推出了麒麟970处理器。)海思在市场中得以快速成长起来,离不开华为的支持。恰恰也就是华为的智能手机在市场上销量逐年大增,带动海思的芯片产量增长,以及海思的收入增长。实际上,海思是以独立的商业模式运营,未来还会向除华为以外的手机厂商供应芯片,因为海思最终是要成为一家专业化,全球性的芯片研发设计大厂。华为的一名老员工曾向媒体记者表示,海思的芯片未来一定会超越高通。最后,引用任正非在华为2012实验室当众讲过的话:“我们在价值平衡上,即使做成功了,(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉……这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”
评论员门宁:国内的芯片设计公司有很多,不少已经在行业内展露头角,今天给大家介绍一些比较出的公司。1、华为海思半导体说起中国芯片,不得不提的就是海思半导体。海思半导体隶属于华为,成立于2004年,经过14年的积累,已经成为我国最成功的半导体设计公司。海思设计的麒麟芯片目前已经达到了世界一流水平,与高通骁龙芯片各有千秋。2017年海思销售额47亿美元,成为第一家跻身全球20强的大陆半导体设计企业。2、紫光展锐紫光展锐是紫光集团旗下半导体设计公司,如果说海思是大陆的高通,那么展锐就是大陆的联发科。展锐有多款芯片被三星等国际一流手机企业采用,其实力自然不可小觑。展锐2017年销售额110亿元人民币,位居中国第二。3、中天微杭州中天微系统有限公司是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司,今年4月被阿里巴巴收购。高通、苹果、三星、海思虽然都是芯片设计公司,但他们设计的芯片中都用到了arm的核心。中天微的模式与arm相同,提供底层的设计方案,未来我们有机会依靠中天微用上纯国产芯片。4、寒武纪寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司,华为海思麒麟980中就应用了寒武纪的方案。这家公司的创始团队非常牛,都是芯片领域的科学家,寒武纪有机会在人工智能领域发展成为新的巨头。5、汇顶科技汇顶是中国第一家在细分领域做到世界第一的半导体设计公司,其开发的指纹识别方案世界领先,已经应用到全世界的手机上。公司开发的屏下指纹识别芯片让全面屏成为了现实。公司目前蓄力IOT领域,预计在物联网时代也将拥有光明的前景。今天先介绍这5家,虽然我们在芯片领域与世界一流差距巨大,但相信只要给我们时间,勤劳的国人一定能迎头赶上。
芯片全产业链目前的芯片生产一共分为三个环节:芯片设计、芯片制造以及芯片的封测,三者缺一不可,只有三方面都具备了,才会真正的产出一个芯片出来。这就是为什么网上有人说如果台积电不给华为代工的话,那么华为的高端手机仍然会面临着无芯可用的情况,因为华为的海思属于芯片设计公司,自身并无法生产,芯片设计出来后,需要通过台积电这类芯片制造公司代工生产,国内芯片代工制造目前最强的为中芯国际(2019年之前只可以量产28纳米的低端芯片,2019年2月份有宣布今年上半年可以实现量产14纳米的中端新芯片,至于高端的10纳米及7纳米暂时无法量产)。中国哪个芯片设计公司比较强?作为最顶层的芯片设计公司,目前大陆第一强的肯定就是华为海思了,海思也是大陆唯一一家可以设计出高端芯片的公司;其次是清华紫光展锐,这两家也是2018年度大陆芯片设计企业里,产值仅有的突破100亿元的两家企业,第三家就是中兴微电子了,第四为华大半导体,在往后的产品均低于50亿,规模太小,而且都只能设计低端的芯片。华为海思以及中兴的微电子,这两家企业大家都比较熟悉了,我们就不再做介绍(中兴虽然说没有华为强大,在美国的制裁面前无反击之力,但是不可忽视的,中兴仍然是我国除华为之外,通信行业里最为强大的公司)。今天来说说排名第二的清华紫光展锐以及排名第四华大半导体。清华紫光展锐从开头的清华二字,大家就知道这家企业与清华大学离不开关系。没错,清华紫光展锐的母公司紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下,紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”,形成了以集成电路为主导,从“芯”到“云”的高科技产业生态链。紫光展锐作为紫光集成电路产业链中的核心企业,目前主要从事于移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片、图像传感器芯片。目前,紫光展锐的员工数量超过4500人,在全球拥有16个技术研发中心、7个客户支持中心。大家可能不知道,现在的三星手机中低端系列芯片就主要是紫光展锐提供的。华大半导体华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下目前拥有16家子公司,含三家上市公司,总资产规模超过100亿元。覆盖了集成电路设计、制造、封测及应用全产业链,公司连续多年位居中国十大集成电路设计企业前列。华大半导体的主要产品包括:MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。新型显示方面的触控及OLED芯片技术全球领先。其实国家从2000年过后就开始意识到芯片制造业的重要性,不断在加大对这方面的投入与研发,各种税费优惠补贴措施以及大基金的投入不断在进入半导体产业。这一方面或许也是受到大飞机事件的影响,在70年代初的时候我国是有一个自主研发的客机计划被称为708工程,这个工程就是对运-10客机的研发,不过这个工程到一半后停止了,因为资金耗费大,再加上当初做不如租,租不如买的思想占据着很多的人思维,所以最后停止了大飞机的项目(非常可惜,当初已经研发出了样机了(下图是运-10的样机),马凤山为了大飞机呕心沥血了一辈子)。直至美国轰炸机撞毁我国战机以及南斯拉夫大使馆被轰炸之后,我国才开始注意到战略物资设备的重要性,也是从此之后才开始大力对各方面战略物资设备方面的研发(包括芯片行业),但大飞机项目已经整整浪费了一二十年的时间了(重启之后,大飞机项目已于2018年的C919试飞成功)。
谢谢邀请。中国哪个芯片设计公司比较强?其实中国的芯片设计公司非常的多,差不多有1400家左右,2017年设计公司的总营收差不多会达到300亿美元。从侧面也说明中国国内对芯片的需求应该是很庞大的。但国内芯片设计公司目前最多的还只是在低端市场有所成就,高端的芯片设计基本都是被国外所垄断,比如高通、新博通、Megachips、Silico Works等企业。国内中最突出的就是华为子公司海思在中高端有所建树,特别是麒麟系列处理器,已经达到了可以和苹果A系列、高通骁龙系列掰掰手腕的水平。而母公司华为更是鼎力支持自家的芯片,在推出的手机中越来越多的采用了还是处理器。不同的统计咨询公司统计的口径可能不一样,但差不多都是华为海思排在榜单的第一位,无可争议。从集邦咨询获得的信息来看,中国芯片设计公司的2017年营收排名大致如下:1、海思半导体:387亿元2、清华紫光展锐:110亿元3、中兴微电子:75亿元4、华大半导体:52.3亿元5、汇顶科技:39.3亿元6、智芯微电子:38.7亿元7、士兰微电子:27.3亿元8、韦尔半导体:23.6亿元9、中星微电子:22.5亿元10、兆易创新:21.2亿元华为海思前身为华为集成电路设计中心,其芯片覆盖的产品涉及到无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案,照此发展速度海思应该在世界范围内会占有一席之地。图片来自于网络,如有侵权请联系作者删除,更多分享请上部关注【东风高扬】。
感谢邀请!大盘最近走势较好。今天更是普涨格局。大盘今天的上涨要归攻于中小创的科技股。正是昨晚的消息面上的刺激,使得早盘大盘在老特的影响下低开高走。盘中科技股全面大爆发。科技股的爆发给人看到的是一种未来。一种希望。今天的芯片板块也是成了热门板块。中国哪个芯片设计公司比较强呢?现在大陆这边最强的就是海思科技了。海思科技其实也是华为体系的。海思科技于2004年10月在深圳成立。它的前身是华为集成电路设计中心。海思在北京、上海都有研发基地。在美国硅谷和瑞典也有研发设计分部。海思的芯片产品及解决方案涵盖固定网络、无线网络和数字媒体等。产品应用也是非常广泛的。海思是完全自主研发的芯片。华为的麒麟芯片就来自海思。可以说海思的成长离不开华为的扶持。正是因为有了华为的鼎力支持,才使海思自主研发的芯片有了一定程度的突破。不会受制于人。这点已成为国人的骄傲。海思芯片设计在某些地方可以与高通一较高下了。在老特放出大招之后,马云也快速投入到芯片的研发中来。阿里达摩院也收购了一家芯片公司,准备搞起来。除了海思科技之外,还有台湾的台积电芯片设计也是很强的。台积电在大陆也设有分公司。在A股的上市公司中,紫光国微、士兰微和汇顶科技都是芯片方面做得不错的上市公司。只不过,目前盈利方面还没有怎么体现。最近问答点赞好少啊,虽然行情不好,但还是希望多多帮忙点赞哦,谢谢!看完点赞,腰缠万贯,感谢关注!
目前国内有一千多家芯片设计公司,根据年营收能力和行业影响力,排名第一位非华为的海思科技莫属,海思的麒麟系列处理器处于世界一流水平。第二位则是紫光集团的展讯,目前是全球第三大手机处理器制造商。再有就是小米,中天联科,锐迪科,华润矽科微电子,瑞芯,大唐微电子,中星微,国民技术,晶门科技等。行业分布上,珠三角是芯片产业最发达地区,聚集了行业内大批龙头企业。中国芯片产业体量已占到全世界总量的三分之一多。依托国家政策的支持和人才及各方面配套产业,大批的优质芯片设计公司也正在崛起中。
太专业的东西大多数人都不懂,不过教你一招,绝对有效!没上市的公司,对股民来说,做的再大我们也无法从中分一杯羹。上市公司呢?好像跟芯片相关的企业有很多,良莠不齐……作为一个行业外的人员来说,你怎么判断公司的发展前景和市场潜力呢?我来告诉你一招,简单直接粗暴有效!看大股东,看营业额……就看这两个。因为,普通的投资者,我跟你说封测你不懂,跟你说芯片的种类你也不清楚,跟你说恒温设备,新材料啥的,你也不明白……因为,我也不明白。但是,说一千道一万……你的股东背景决定了你的受重视程度和发展的支持力度;你的销售额,就更加直接说明了你的规模和能力。比如说:长电科技……营业额达到了168亿还多,这个销售额在很多的芯片概念公司中,是很高的。但是,它的销售一大部分是在海外,所以受到的影响会比较大……不过,一旦局势稳定,那就肯定是有很强的表现了。同样:士兰微……销售额也有27个亿,而且销售基本都是在国内地区,这在芯片的企业中也是不错的,可以说它目前的股价就是相对估值较低,虽然从K线上看,是在一个历史高位的区域。芯片的上市公司挺多,大家可以自己去按照这个思路看一下,但凡营业额只有几个亿,股价却几十元的,那么除非后面有爆发性的实质性利好,否则那就是山顶!
国内知名集成电路分析机构芯谋研究昨晚发表了2018上半年中国集成电路设计产业研究报告。报告中表示,在需求强劲、供给充足和汇率变动的综合影响下,2018年中国IC设计产业的总营收将超过280亿美元,增速将超过25%。在他们看来,这些成就主要来自于两个方面的的贡献:一是众多新型应用场景带动IC设计需求增长,叠加国产替代芯片的巨大需求。受到中兴禁运制裁事件、中美贸易关税高企的双重威胁,国产替代进口芯片的巨大需求。当然,国产替代并非一朝一夕的事,首先需要验证产品性能,确保稳定供货的前提下才能大批量采用,因此首先受益的是简单、易替换的分立器件和小芯片,更多的需求将在未来2~3年内体现。另一方面,晶圆制造厂的产能供应也将在2019年释放,为设计企业的产能提供保障。2016年开始的全国新建、扩建产能将在2019年释放,且大多数产能都是面向成熟工艺的,这将有效缓解最近两年晶圆代工产能紧张的局面,有利于更多中小设计企业以及初创企业获得晶圆制造厂的支持,IC设计企业出现黑马的可能性增加。芯谋研究进一步指出,对中国集成电路产业而言,机遇与挑战并存。因为中美贸易战可能引起全球经济走弱会给中国IC设计产业带来最大风险,进而导致芯片需求减小。芯谋研究表示,对企业来说,一方面应该完善技术服务,让客户更加顺利的选用和替换原来的进口产品;另一方面要积极拓宽和确保自身的供应链,加强质量管控,确保技术带来营收增长。与此同时,芯谋研究还给出了一个2018中国十大集成电路设计企业的榜单。2018年中国十大集成电路设计企业 source:芯谋研究在芯谋研究的榜单中,华为海思依然雄踞榜首的位置,这是毫无疑问的。作为国内表现最好的集成电路企业之一,华为海思在员工的努力下,涉及了通信产业方方面面的集成电路技术,尤其是他们的麒麟系列芯片和ISP芯片方面的影响力,受到了市场上的一致好评。另外,华为在Arm服务器芯片,人工智能芯片上面的投入,为他们的未来发展奠定了基础至于排名第二的位置,则和去年有很大的出入。在芯谋研究的2017榜单里,比特大陆因为在矿机ASIC方面的异军突起,一跃成为中国第二大的芯片设计公司。但在今年因为矿机市场的衰落,AI芯片迟迟没有取得更大的进展,这就拖累了其业绩,让其跌到了2018年中国第四大的企业。取而代之的是最近两年凭借CMOS图像传感器业务大红大紫的供应商豪威科技。图像传感器供应商豪威科技曾是纳斯达克的上市企业。2016年,中国财团耗资19亿美元,将其私有化,并成立了北京豪威科技全资子公司。公司主要是从事设计、开发和销售高性能、高集成度和高成本效益的半导体图像传感器设备。最近,国内的上市公司韦尔科技正在对其发起一个收购,这主要看中的是他们在图像传感器方面的影响力。根据半导体行业观察之前的报道,2016年,该公司营收79.56亿元,营业利润亏损了21.37亿元。到了2017年,公司营收达到90.5亿元,净利润也回升到5109万元,归属于股东的利润更是从前一年的净亏损21亿元转为净挣27.6亿元,这一切都是依赖于豪威科技的图像传感器。根据韦尔股份早前发布的相关公告,豪威在数字成像领域共有四类产品,分别为FSI、BSI、ASIC和LCOS,在这些产品上,他们都有着深厚的积累。最近两年,因为安防、汽车和手机等的需求,CMOS图像传感器迎来了一波新的成长潮流,豪威科技也趁机取得了大力的发展,相信这也是豪威科技能荣获芯谋研究2018榜单第二大位置的原因。榜单第三的则是紫光旗下的紫光展锐。这家承载了展讯AP和锐迪科射频技术的公司在最近两年一直发力手机处理器市场,不但在内部加紧研发,在外部方面也通过和英特尔的合作,加强其影响力。他们也趁机联合相关厂商在东南亚等市场开疆辟土。另外,公司也发布了物联网的相关产品,期望通过拓展产品线来进一步提升公司在无线市场的影响力,押宝未来。在日前举办的中国芯大会上,紫光展锐甚至还发布了“虎贲”和“春藤”两个产品线,进一步巩固自己的品牌价值。考虑到其产品的市场地位,能位列中国第三芯片设计公司,这也实至名归。在芯谋研究榜单中,排名第五的则是全球领先的指纹识别芯片供应商——汇顶科技,这家成立于本世纪初的芯片设计公司最经几年凭借指纹识别芯片,跃居全球领先的芯片设计公司。在今年年初,他们的指纹识别芯片在安卓市场的市场份额甚至超过了FPC,跃居全球第一指纹识别芯片供应商的位置。但因为手机市场的衰落,加上智能手机厂商转向3D成像和传感解锁和支付,这给指纹识别龙头带来了巨大的挑战,这也反映在其股票市场上。但因为汇顶在国内安卓指纹识别阵型的巨大影响力,加上3D传感方案还没足够成熟,这就给他们留下了一段转型的时间,这就使得汇顶现在依然能成为中国第五大芯片设计公司的原因。而汇顶公司也在积极探索3D传感、B-IoT、汽车电子方面的成长空间,为未来压下了新的筹码。芯成则是芯谋研究榜单的中国集成设计企业第六大厂商。这家简称为ISSI的企业1998年成立于美国,早年并在纳斯达克上市。公司专门设计、开发、销售高速、低功耗SRAM以及中/低密度的DRAM与OR闪存产品,这些产品主要用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。客户都是一些包括了3Com、Alcatel、Cisco、Ericsson、Hewlett Packard、IBM、Lexmark、Motorola、okia、Seagate等公司。尤其是在汽车方面,经过10多年的发展,ISSI品牌认知度越来越高,在汽车市场发展也很迅速,单位车里采购的DRAM产品增量较大,市场也有比较大的增量。在2015年,以北京闪胜(Uphill Investment)为代表的中国资本联合体发起了对芯成半导体(ISSI)的收购,驱使其从纳斯达克退市,摇身一变成为中国企业。在2016年年底,国内存储新贵兆易创新对其发起了一项65亿元的巨额并购,他们拟通过“发行股份+支付现金”的方式溢价收购同行北京矽成100%股权。但后来因为ISSI主要供应商的反对,这单交易最后取消了。但在今年9月,思源电气发表公告,声称公司将通过参股产业基金的方式,收购北京矽成41.65%的股权。在10月9日,思源电气披露,就收购北京矽成41.65%股权事宜,公司旗下集岑合伙已经与相关方签署投资协议。据协议,集岑合伙向武岳峰和北京青禾购买其持有的承裕合伙全部有限合伙份额,交易对价29.67亿元。本次交易完成后,集岑合伙将持有承裕合伙99.9953%的合伙份额,而该公司的主要资产则为北京矽成41.65%的股权。从思源电气之前的披露,2017年北京矽成未经审计的营业收入为25.1亿元,较2016年度21.4亿元增加17.6%,未经审计的扣除非经常性损益和特殊项目(主要是PPA和SBC)的净利润为3亿元,较2016年2亿元增加约50%。进入了今年,虽然存储市场多了很多杂音,但这应该也不应该矽成走到今天的位置。在芯谋研究的榜单中,排名第七的则是华大半导体。该公司是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。他们提供的主要产品种类包括:工控MCU、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片。排名第八的则是敦泰科技,该公司于2005年在美国硅谷成立,快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商。表示,致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案(IDC)、指纹识别方案,销售网络遍布全球,年出货量逾6亿颗,触控芯片出货量连续多年领先业界。第九的则是兆易创新则成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。据介绍,公司产品为OR Flash、AD Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。最近,他们更是通过收购上海思立微,进攻指纹识别芯片市场。后者推出的屏下指纹方案也获得了OPPO的采用。榜单中最后一名则是紫光国微,公司在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。但最近,他们将公司旗下的DRAM业务剥离,整合到紫光旗下的上市公司北京存储,相信在未来,这会给公司业绩带来一部分的影响。虽然这里给出了一份榜单,但我们也应该看到,不同榜单的排名,有其不同的出发点和考虑。芯谋研究也表示,在2018年十大设计公司的预测中,芯谋研究综合了其市场需求、主要客户和主要供应链的数据,进行多轮验证。例如海思的营收难以判断,芯谋研究的预测综合考虑了其供应链和华为手机的出货。从供应上看,海思已经成为台积电和中芯国际最大的大陆客户,并且在全球客户中的排名也十分靠前,其对封装的需求也十分庞大,加上华为手机的出货量以及海思芯片的占比均有所提高,因此海思今年很可能会超越联发科成为亚洲最大的芯片设计企业,并且进入全球前五大芯片设计公司。他们进一步指出,另一些芯片自产自销的公司,可能公开的产值(因为大多卖给母公司)也很大,但其在Foundry和封测端的采购较小,产业存在感不强,所以根据产业链调研的数据更容易被业界感同身受。但就我们的宗旨,希望透过这个榜单,让大家对中国集成电路企业有一个更深的了解
说到芯片,可能有人会不明白生活中和我们到底有什么关系,现在国人都会有手机,手机里就含有芯片,芯片一般是半导体电子元器件的统称,通常来讲,芯片是指含有集成电路的硅片,体积很小却承担着很大的作用。我国的芯片虽然不算是世界顶尖水平,但也有四家公司实力水平不可小觑,他们分别是:华为海思、联发科、台积电以及展讯通讯。下面就来说说这几家公司:华为海思成立于2004年,前身是华为集成电路设计中心,海思拥有众多的芯片,其中麒麟芯片十分有名,华为旗舰手机华为p3Pro就是使用了麒麟980的芯片。联发科这是一家台湾公司,成立于1997年,小米、OPPO、vivo采用其芯片技术,2018年宣布和腾讯共同成立创新实验室,围绕手机游戏,娱乐产品以及AI 终端侧的应用做探索。台积电这也是台湾公司,成立于1987年,全球第一家专业积体电路制造服务企业。曾与被英特尔挑战,结果台机电完胜。最近比较热门的华为备胎计划,也就是华为海思有备胎芯片,目前中国大陆的芯片公司是不具备芯片的制造工艺,华为海思引进的芯片就是台积电生产。展讯通讯成立于2001年,说到展讯科技大家也许会很陌生,但是说到他的投资商大家或许会很熟悉,他是紫光集团旗下的子公司,致力于手机芯片的研发。虽然我国的芯片在世界排名不是很高,但从事生产芯片的公司却很多,我相信只要投入研发力度,我国在世界芯片行业排名还会有所提高。以上就是我的观点,对于这个问题大家是怎么看待的呢?欢迎在下方评论区交流 ~ 我是科技领域创作者,十年互联网从业经验,欢迎关注我了解更多科技知识!
提起中国制造的芯片,就有种提到战争的感觉。最近宣传的中国芯片制作仿佛很厉害,最著名的,宣传最多的就算是华为的麒麟970芯片了,可惜华为也只是在手机智能芯片上有些成绩,在运算芯片CPU方面,中国还有类似飞腾、兆芯、申威和龙芯几大国产芯片了。龙芯中科是中科院和北京政府成立的专门进行芯片研制的单位其生产的龙芯三号是国内目前性能最好的芯片,性能参数已经接近Intel公司的第一代I7的水平了。但是,业内人士也发现龙芯的核心架构存在问题,功耗巨大,超过Intel的I7接近30%的功率,而且对外围芯片如内存等的支持不好。换句话说,龙芯只是在实验室的状态下可以超过市面上普通商用CPU芯片,而不具备实用性和推广性,这点从龙芯中科在规划下一代桌面CPU时候也承认,龙芯没有能力也没有心思去同Intel一争高低,思路是嵌入式芯片能养活自己就行。2017年9月,中国更是私募巨资5.5亿英镑,折合人民币49亿收购英国芯片巨头imagination,不知道这算不算中国企业。芯片制作不仅仅是芯片设计,同一个国家的制造能力息息相关,受到国外高新技术限制,目前国内芯片制造公司,能买到的精度最高的光刻机的精度是32纳米,这是什么概念?5年前intel的赛扬CPU的加工精度就是22纳米,现在I7处理器普遍采用14纳米工艺加工,加工精度上不去怎么跟人家比?而且中国公司现在从底层研发芯片,投入特别巨大,华为同台积电相比,投入研发费用超过台积电三倍,规模和产品却远远落后台积电。对了,如果说中国芯片设计最大的公司,我认为就是台积电了,台湾积体电路制造股份有限公司,台湾的本土企业,全球第一家,最大的专业集成电路制造服务企业,为全球400多企业服务,生产超过七千种芯片,苹果的A10芯片完全由台积电代工,生产工艺达16纳米,如果说这还没有概念,那么跟你们说,中国龙芯,前期的样品也是委托台积电生产的。

半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?

中颖电子股票(中颖MCU)
长远看,半导体和芯片一定会有大行情!众所周知,今年是大科技年,科技是国家第一生产力,也是人类文明进步的阶梯和标志,只有大力发展科技,才能真正的做到强国强民!而在科技领域,半导体和芯片也是最亮眼,最核心的。当今大到国家重器——火箭、导弹,小到手机、耳机等,都离不开半导体和芯片。在上市公司中,半导体芯片龙头主要有:长电科技、通富微电、北方华创、京东方A、晶方电子、华微电子、康强电子等……这些公司发展前景都不错,生产的芯片产品也大多用于通讯、国防、汽车等领域,为国家重点发展扶持对象,其中好多个股都有国家大基金参与,也足够说明了国家发展科技的信心!我们知道,华为作为全球通讯行业领头军、佼佼者,其业务也是遍及全球,参与了手机制造,4g、5g的建设,为国家赢得利益的同时也撑起了脸面,两市科技类上市公司有相当一部分也是和华为有直接或间接的合作关系,而如今却陷入困境中,美国三番五次打压,台积电停止供货,各国迫于压力取消订单,都给华为带来不少麻烦,归根到底是我们科技不发达,主要的核心芯片全部依靠进口,这就很容易受限于人!所以国家必须加大资金和各方面政策来发展半导体和芯片……以上是半导体和芯片行业前景分析,下面我们在从半导体和芯片板块来分析:半导体板块年后从1634点涨到了最高2497点,然后回落到1612点,基本把上涨幅度全部回吐;芯片板块从年后1095点涨到了最高1647点,然后出现回调至1136点,利润基本也全部回吐;之所以会出现如此大的回调,我认为是主力获取了很大的利润,急于利润兑现,当然也有部分外围股市原因。这种回调是很多散户投资者意想不到的,很多散户并没有及时撤离,就被深套其中,而后期主力若在想拉升该板块,短时间是不可能的,必须经过相当长时间洗盘,震荡,横盘,慢慢的磨时间,只有把上方强大的套牢盘洗出来,才有可能继续拉升。单看走势,近几个月板块指数是震荡上行的,底部也在不断提高。我相信不久的将来,半导体和芯片板块会给散户一个满意结果……以上是我个人观点,不作为投资意见[呲牙]
今年两会的重中之重,芯片半导体,5g,新能源车,工业互联网,未来二十年的方向。肯定要深入发展,现在只是发展初期,技术还没有突破,半导体业绩尚未兑现。主要原因是一,重要性:1,政策加持,上升为国家战略国务院总理李克强5月8日主持召开国务院常务会议,部署推进国家级经济技术开发区创新提升,打造改革开放新高地。决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。2,资金加持,国家大基金一期,二期,税收优惠在大基金二期入股的预期下,半导体产业链已经成为绝对的市场主流!会议决定,在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收)或“五免五减半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收)的基础上,对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。3,目前行业状态在未来10年维度的半导体产业链持续向大陆转移的时代背景下,中国半导体上市公司具有整体10倍的上升空间以及产业向龙头集中的20倍成长空间。特别是在5G周期启动后,全球半导体需求将进入新一轮的爆发期,我们看好国内半导体A股上市公司能够抓住这一次产业机遇,结合国内政策和下游需求完成历史性的增长。二,芯片产业链情况1、芯片上游产业链(1)芯片设计韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、晶丰明源、润欣科技、国民技术、富满电子(2)半导体设备中微公司、北方华创、芯源微、长川科技、至纯科技、晶盛机电、精测电子、万业企业(3)半导体材料江化微、中环股份、阿石创、上海新阳、江丰电子、兴发集团、巨化股份、南大光电、鼎龙股份、晶瑞股份2、芯片中游产业链在芯片中游晶圆制造领域,国内A股上市公司主要包括:士兰微、闻泰科技、苏州固锝、华微电子、扬杰科技、台基股份3、芯片下游产业链芯片下游主要集中在电子封装上面,主要公司有:长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、晶方科技。三,目前估值,虽然目前半导体估值偏高,被广大网友称为市梦率,俗话说,没有只涨不跌的股票,也没有只跌不涨的股票,善猎者,必善等待。
分享一下半导体跟芯片概念的观点如下第一:半导体;它从3月25号出现了第一个买点的信号,也就是左则交易,第二个买点在5月11号,也就是第二个买点的信号,之后一路上升直到至今还在涨;左则交易进去的相对来说,磨得痛苦一点,四月份有些同胞也被磨了出来,但5月11号开始进场的同胞到今天已有30%的空间甚至以上,这是对于基金不会错;玩个股的同胞两个月翻倍有一堆,这里就不去过多重复,当下半导体板块的位置那么高,有都是短线的行情,就是散民说的铜板行情;日线级别上看标准的顶背离,随时面临着盘整,看清楚是盘整,不是回调,对于这个板块,当下上涨缩量是不能追的,一但盘整回踩两三天或者一周左右,又是机会;得看你玩得是什么价值,有投资跟投机价值,很多人一周可以亏20%,反之,一周也可以超过20%,得看你玩的是哪个周期性问题;半导体里面的资金注入得相当多,连续出货几天是不可能出得完货的,所以:只要回踩或者说盘整几天,就是短线的机会,不能用波段的逻辑去对待;凡是涨高了的板块,随时都要接受盘整的态度,玩波段就得等下一个买点出现,突破了历史新高不等于它就见顶,但我们散民要做的就是等它回踩;第二:芯片概念;这个板块跟半导体有着密切的关联关系,半导体属行业机构玩得多,芯片概念游资玩得多,只是多了200只个股左右,同样都是科技题材;半导体板块涨芯片概念板块也会涨,关联的是共存关系,大家伙听到集成电路的消息,跟硬件还有科技股的消息第一时间就会想到半导体跟芯片板块;从技术面的K线图上看,都是一致的,同样是日线级别顶背离,随时面临着盘整的格局,散民需要做的就是等待为主,上涨缩量不能红买,只能绿买的格局;凡是见到顶背离标的,杀的时候相当猛,涨的时候跟蜗牛式一般,一旦手痒就会追,一追就亏,这属于常见的问题,往往涨得好的标的都是这么干的;第三:小结;半导体跟芯片概念当下,只合适短线操作,不适合波段操作,短线的操作只能绿进红出,而波段的策略就是等它俩,能否回踩到上升通道的下轨;假设能回到上升通道的下轨,而且支撑住了,到时候可以考虑整点儿,当下波段要做的就是等为主,短线随时可以玩儿,但要做的是分时低吸买法,前面也有分享过!
必须的!……在1个月前,我就在微头条上持续的看多,并希望大家能够买入芯片类个股;而在去年7月份的时候,我可是在悟空问答以及为头条上,持续的看空并唱空科技板块。之所以半年之后我的态度180度的改变,原因其实很简单:1、我们彻底放弃了幻想……开始着重加大科技的投入力度与扶持力度;这跟去年的时候,是有着非常大的政策差别的;2、在没有替代产品出现前……我们只有“自古华山一条路”,只能在芯片、半导体上进行突破,这就跟水是人的生命一样,而这类产品就是工业化、科技化、智能化的……水。3、咱大中国最厉害的地方就在于……一旦我们起袖子加油干,上下齐心勇向前时,那 一定能够干出个名堂,闯出个明天;4、所以,这个版块不再是概念型的,而是真实、确定、无可替代的重要;5、国外的投资资金也知道我们一定会取得很好的成绩,他们希望在较低的价格买入,而我们希望的是他们不能买到便宜股本……那……岂能让我们的发展红利,让这些洋鬼子取走呢?6、涨……是必须的!
景气度持续高涨,缺货涨价潮来袭。20年下半年以来,缺货涨价已成为半导体行业主旋律,缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。  其中最严重的当属汽车市场,IHS预计二季度汽车减产将达130万辆。  与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨,2021年1月全球半导体行业销售额同比增速高达13.2%。WSTS、Gartner、ICInsights等各大机构纷纷上修预期,ICInsights更是预计21年全球半导体市场增速有望达19%。那么缺货涨价潮起因如何,供不应求趋势预计将持续多久?  需求端:量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力。各下游市场缺货存在各自结构性的原因。  1)汽车:断崖式缺货将缓解,长期紧张持续。车用MCU紧缺是造成汽车断崖式缺货的主要原因,目前全球约70%的车用MCU由台积电生产,顶级供应商对台积电依赖度高。20年上半年,受疫情冲击汽车销量不佳,整车厂遵循JIT经营模式而大幅砍单,2H20汽车芯片占台积电营收比例由5%-6%降至2%-3%。  而下半年开始汽车销量反弹超预期,整车厂重启拉货,但由于供应难以快速恢复,远无法满足市场需求。  不过一季度起,台积电将以超级急单方式插单生产汽车芯片,我们认为三季度起汽车严重缺芯可能将逐步缓解,但长期来看车用MCU、IGBT等功率器件仍将维持供需紧平衡状态。  2)智能手机:需求渐进复苏,各大厂商对21年指引乐观。20年上半年受疫情扰动,手机市场销量不佳。下半年全球手机市场快速复苏,再加之华为事件,各大手机厂加大了备货力度。但由于SOC供应商的准备不足,手机出货仍不及预期,参考舜宇光学的月度模组出货数据,11、12月的模组出货量降至4000万+,同比降幅在20%以上。不过进入2021年,中低端机型的套片供给快速改善,依旧缺货的芯片主要有旗舰机套片,CIS,电源芯片。经历前期一季度的补库存浪潮后,当下手机市场需求端数据环比放缓,开始回归常态水平,展望后市,我们认为各大龙头厂商积极备货抢占市场蛋糕的动力不可忽视。当前各大手机厂的规划加总,一定程度上或超整体市场需求量。后续伴随着智能机竞争格局重回稳态,市场的不确定性将减弱。  供给端:产能为王,剖析各制程产能紧缺原因。与上一轮2017-2018年全球8英寸晶圆产能紧缺不同,本轮呈全线产能紧缺的态势。  5nm-7nm产能长期供不应求。由于高技术难度和研发成本居高不下,先进制程逐渐为少数晶圆厂垄断,目前仅有台积电、三星两家在7nm及以下工艺角逐。  先进制程代工成为卖方市场,出于对高性能运算需求的驱使,一有更先进制程新产能爬出便遭苹果、高通、AMD、英伟达等瓜分,如PC、服务器、游戏机的CPU、GPU,矿机ASIC芯片等需求爆发,皆是5nm-7nm产能供不应求的关键推手。  10nm-20nm产能紧缺已有部分缓解。14nm主要用于生产4G手机处理器、服务器芯片、机顶盒芯片、安防芯片、物联网SOC等,且据ICinsights数据,10-20nm产能占比在38.4%,为各制程产能中最大占比。未来伴随着5G渗透率提升,4G手机需求亦将下行,该制程段的产能紧缺将进一步缓解。  40-65nm工艺长期维持供需紧平衡,需求爆发与挤出效应加剧产能紧缺。40-65nm工艺制程需求旺盛,下游囊括车载MCU、CIS、IOT通讯芯片、orFlash等众多下游市场,长期以来维持供需紧平衡状态,而一旦有某市场需求快速爆发,便容易挤压整体产能造成缺货。进入21年以来,为缓解汽车严重缺货,台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片,转移部分触控面板驱动IC和CIS用产能,导致CIS、WiFi蓝牙芯片、orflash等更为吃紧。8英寸晶圆产能长期扩产不足,产能持续紧缺。8英寸主要用于生产模拟IC、功率器件、传感器芯片等,下游需求集中在汽车、工业、智能手机等。长期以来8英寸晶圆扩产力度较小,2016-2019年均复合增速在3.7%。且由于众多6英寸及以下尺寸晶圆厂被关闭或改建,增加8英寸晶圆产能负担。近两年来,8英寸主流晶圆厂产能利用率长期维持在90%以上。随着20年下半年以来各下游需求快速爆发,产能远不能满足供给。  库存需求共振,半导体景气持续度望超预期。半导体景气度持续高涨,但市场质疑库存水位过高之声不绝如缕。我们分别统计了半导体产业链库存、渠道库存、模组厂和终端下游库存情况,整体来看目前库存处于良性水位,如Q4半导体龙头库存达583.62亿美元,同比增长21.66%,达到历史高位。但库存周转天数从19年Q1的60天下降到20年Q4的43天。  且参考历史经验,新周期补库存的上行阶段一般持续4-5个季度左右。而本轮补库存周期刚刚开启,未来虽然或有小规模的调整,但大趋势将全年向上。同时,我们认为本轮半导体行业缺货涨价,并非仅有库存周期推动,更应该重视的是,当前迎来5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发,半导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。欢迎关注【财经基本面】头条号,这里会持续给大家更新好文,欢迎大家评论转发收藏点赞,谢谢!
如果国内芯片、半导体板块的A股上市公司能够抓住产业机遇,结合国内政策和下游需求完成历史性的增长,则后市一定能够走高。芯片、半导体以及5g、新能源车等行业是今年两会的重要讨论话题,在未来二十年的时间里,这些板块国家一定会重点发展。现阶段,国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平,而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情,估值偏高,应谨慎入场。但从长远来看,国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。政策重点扶持,研发芯片技术上升为国家战略2020年是大科技年,科技是国家的第一生产力,在几次三番被美国压制受限以后,政府痛下决心,只有大力发展科技,才能真正强国强民。为此,推进部署了国家级经济技术开发区的创新提升,誓在打造改革开放的新高地。从国家层面来说,芯片和半导体行业已经提高到了国家战略高度的位置上。在国际各国争相激烈发展核心技术的背景下,中国也势必不会落后,无论后续人力物力需要投入多少,都会放在国家发展计划的前列,因此这两个板块的后续上升力度也会非常有潜力之一。国家提供资金扶持,提供多项税收优惠为了吸引国内外投资者更多得参与到中国的芯片、半导体产业中,并促进信息产业的发展。有关部门已经决定延续集成电路和软件企业的所得税优惠政策,在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”(即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收)或“五免五减半”(即第一年至第五年免征、第六年至第十年减半征收)的基础上,对集成电路设计和软件企业继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中明确的所得税“两免三减半”优惠政策。大资金流入相关股票板块,芯片与半导体板块厚积薄发从半导体板块的股票技术面上来看,芯片与半导体板块是有预期的,最近的股票市场只要科技股的走势好,指数就会上涨,整个市场的盘面也表现更好。芯片与半导体板块从高点下来后经历了好几轮洗盘建仓,三重底底部明显,说明主力在这个板块投入了不少资金。在未来10年的半导体产业链持续向大陆转移的背景下,中国半导体上市公司将有数倍的上升空间,特别在5G周期即将启动后,全球半导体需求也将进入新一轮的爆发期。虽然目前半导体估值偏高,但是芯片和半导体行业在技术上一定会深入发展,资金上一定会有国家财政支持,人力物力上会有最优秀的人才去研究。现在只是发展初期,技术还没有突破,半导体业绩尚未兑现,未来有极高的发展前景和利润空间。
半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?可以说半导体、芯片概念股行情会延续!1:半导体、芯片概念股都是科技类,他们承担着国家的使命,中国要想做到科技强国,就势必要大力发展科技,2:我们国家距离科技强国,还有一定的距离,可能还需要几年时间,所以未来改变国家命运,改变人民生活的一定是科技,所以芯片和科技概念股,缩量回调到相对低点时,可以适当参与!希望以上内容能够帮助到你,祝股民朋友们多多赚钱!
半导体,芯片概念股在很长一段时间都是主力和散户共同关注的最重要的板块之一,后续还有没有持续挖掘的必要?答案是肯定的。首先从国家层面来说,这个行业早就提到国家战略高度的位置上,国家之间激烈竞争场面大家都看在眼里,可谓无所不用其极的程度。投入研发资金之大,也可以用天文数字来形容,在这种情况下,不可能说会半途而废,而是会继续的加大人力,物力,财力深入持续地进行下去,直到取得最后到胜利。二,就股市来说,现在的大盘指数也仅仅是初露牛市的曙光,创业板比较强一些,也还处在牛市的初期,每一个板块都是正在挖掘之中。关注度如何之高的半导体行业当然是在首选之列。三,从半导体板块来看,主力在这个板块确实非常的关注的,在底部投入非常多的资金,所以有些个股先于大盘走牛,这也只是一些先知先觉的资金做一些吸引眼球的事。四,从个股层面来说,只要是指数处于底部位置,板块处于底部位置,板块里面的个股就都是等待我们挖掘的对象,半导体,芯片概念股当然是我们重点去挖掘的,这个板块股票并不是很多,只要是掌握主力的吸筹方法,你就能看得出哪些个股是主力正在吸筹之中,哪些个股已经被主力控盘,什么时候买入也就不在话下。半导体板块是需要挖掘的,医药板块也是需要挖掘的,选股是现阶段的首要任务,选股选对了,炒股也就成功了一半。归结起来,选股也就一招,紧跟主力的步伐,就是跟庄。才能在既将到来的牛市实现我们的财富梦想。
远望谷----公司成立于1999年,2007年于深交所上市(代码:002161),是我国物联网产业的代表企业、全球领先的RFID技术、产品和系统解决方案供应商。 远望谷汇集了大批国内外一流的研发与市场人才,设有深圳市射频识别工程技术研究开发中心、基于RFID技术的物联网应用工程实验室、企业博士后科研工作站、射频设备检测实验室;拥有全球最先进的电子标签生产工艺和设备;建有全球领先的RFID产品性能测试中心,可为大规模的物联网建设提供RFID技术、产品和解决方案服务。 远望谷具有二十多年的行业积淀,拥有400多项专利和专有技术、自主开发产品涵盖芯片、标签、天线、读写器、手持设备、系统集成软件等全系列RFID核心产品,参与编写行业标准近20项(其中国标2项)。公司具有一流的自主产品研发与配套能力,在国内与国际享有业内一线品牌和知名度的地位。恒泰实达----公司(原北京恒泰实达科技发展有限公司)成立于2000年6月。公司专注于智能控制室集成服务,专注于电力行业,集解决方案设计、系统集成、产品研发、多媒体创意及IT服务于一体的高新技术企业,具有ISO9000质量管理体系认证、计算机信息系统集成资质、安防一级资质和CMMI认证资质。 自2000年成立以来,公司先后承担了国家电网公司多个网、省级及交通、教育、政府等大型系统集成及软件项目。特别在智能控制室、智能电网生产运行管理、电力应急指挥系统等方面,取得多项专利和技术成果,形成了包括咨询、研发、实施、服务在内的完整的业务链,是在智能控制室领域领先的IT解决方案及服务供应商。耐威科技----公司于2015年5月14深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“耐威科技”,股票代码为“300456”,公司截至目前的注册资本和实收资本均为18,518.71万元,法定代表人为杨云春,公司住所为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。公司已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力,旗下全资子公司耐威时代拥有具备《武器装备质量体系认证证书》、《二级保密资格单位证书》、《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》等从事军品研发、生产与销售的专业资质。关注股票股市猫九,投资不迷路!如果你觉得这篇回答对你有帮助,请记得点赞
半导体和芯片是当前我国的短板,我国要成为科技强国,这是必过的坎,否则将会处处受制于人。对于中长线来说,半导体和芯片是看好的。当前来说是国产替代的会先起来。半导体和芯片现在也在向纵深方向发展。前几年是封测为先锋队,但其实大家都知道,封测是技术含量最低的,还有PCB这种对环境污染大的,全世界的PCB都在向亚太地区转移。我国承接了这部分产业,我国半导体芯片经过了前几年的低价值的阶段,现在与先进水平还是有不小的差距,因此现在就要向纵深推进了,所以有技术、研发实力、实实在在做事的企业将会在下一轮的赛跑中取的先机。

国产单片机十大排名?

中颖电子股票(中颖MCU)
中颖电子纳思达东软载波华大半导体灵动微电子上海贝岭复旦微电子国际MCU厂商的实力国产MCU厂商还有很长的路要走据IDG早前发布的最新芯片数据显示,在2019年的8-9月份,国产芯片中MCU微控制单元已经超过韩企,在销量上已经占据全球第一。此次国产MCU占据全球产量首位正值行业进入拐点。

在物联网,人工智能的冲击下,嵌入式的前景怎么样?

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其实物联网和人工智能并不会冲击嵌入式的发展,反而可以对嵌入式的发展前景起到助推的作用。首先我们先来看下未来物联网和人工智能的发展趋势首先物联网和人工智能都是国家数字化“新基建”里面包括的重点发展方向。随着5G时代的来临,会有越来越多的终端智能设备接入网络之中,万物互联的这张网会越织越大。随着科技水平的不断提升,计算机能提供的算力越来越强大,同时随着人们经验的不断积累,越来越多的优质算法被开发出来,在强大的算力和优质的算法下,人工智能的作用会更加的强大然后我们看下物联网和人工智能的发展对嵌入式能起到什么助推作用先看物联网最终要实现万物互联,这就需要越来越多的终端硬件设备接入到这张大网中。而嵌入式恰好是这种终端的硬件设备,所以很大程度上会增加需求。可以看几个物联网发展带来的嵌入式应用新场景。智慧灯杆,这个是物联网智慧城市发展的一个重要落地产品,可以实现非常多的功能,监控摄像头,这就需要我们的嵌入式设备提供图形的采集功能,还有就是各种温度,湿度,光强度,PM2.5等等环境数据的收集,也是嵌入式设备负责采集和统计。快递柜,这个目前随处可见了,方便了我们的生活。快递柜核心的控制单元就是嵌入式设备,控制着数据的连网发送接收,当客户取件时,嵌入式设备要准确的控制每一个格口的打开。智慧停车场,停车场入口车牌的识别采集由嵌入式设备完成,还需要把车辆进场的时间数据上传,在一些高级的智慧停车场,每个停车泊位会有Biot的嵌入式设备记录该泊位是否被占用,可以实时的统计上报,还可以引导车主停车。再看人工智能的发展,目前主要集中在云端,需要数据的提供者把数据统一上报云端,然后统一计算和处理后再进行下发,其实随着终端硬件的增多,云端的压力也是与日俱增,新的解决方案会不断的涌现,我们可以举几个例子。边缘网关,这个是现在缓解云端压力的主流方案之一,而个边缘网关就是依托嵌入式设备来实现,可以帮云端过滤数据,把一些重复的,无效的数据滤除,最终把高质量的数据集交给云端,从而大大提供云端的效率。终端智能芯片,比起提升云端能力的成本,将一定的AI能力下放其实更具性价比,所以现在越来越多的本地人工智能芯片脱颖而出,而这些芯片就需要嵌入式的开发,从而更大程度上的提升本地AI的能力所以综上所述,物联网和人工智能的发展,并不会冲击嵌入式,反而会不断的扩大嵌入式开发的应用场景,起到推动作用。
我是乐创物联!我来回答这个问题。我主要是做物联网方面和工业自动化方面的。从我的角度来看,在物联网,人工智能的冲击下,嵌入式的前景非常看好的。无论是物联网,还是AI,都离不开一个关键点:这就是数据。而这数据的获取就是一大部分来自于硬件,来自于嵌入式开发的硬件(比说车联网中数据采集)。车联网相关技术介绍:1、物联网是新一代信息技术的重要组成部分,也是“信息化”时代的重要发展阶段。其英文名称是:“ Internet of things(IoT)‘’。人工智能(英语:Artificial Intelligence,缩写为AI)亦称智械、机器智能,指由人制造出来的机器所表现出来的智能。这两个词分来大家都可以理解。两者的结合有个新词叫AIoT。AIOT2、AIoT(人工智能物联网)=AI(人工智能)+IoT(物联网)。 AIoT融合AI技术和IoT技术,通过物联网产生、收集海量的数据存储于云端、边缘端,再通过大数据分析,以及更高形式的人工智能,实现万物数据化、万物智联化,物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系,除了技术上需要不断革新,技术的落地与应用更是现阶段物联网与人工智能领域亟待突破的核心题。 AIoT技术可以细分为数据、连接、用户、流程、可视化等五大类应用。AIoT希望建构一种更高级形式的智能化生态体系,即通过人工智能的方式实现万物数据化、万物智联化。AIOT所以,AIoT技术的应用,需要在AI和IoT技术不断革新的同时,要首先数据的采集的问题。数据采集的问题这就需要我们嵌入式工程师开发相关硬件来做这件事了。除了数据采集之外,还有传输层中硬件模组如WiFi、B-IOT等进行设计,还有5G,这都需要嵌入式工程师。AI中处理算法的芯片,中国一直需要“中国芯”,这也需要嵌入式工程师。嵌入式工程师:嵌入式工程师做嵌入式系统设计和开发,包括硬件系统的建立和相关软件开发、移植、调试等工作。嵌入式分为操作系统和硬件两个方面,就业的方向更广、更深,就业机会和入职待遇比普通软件工程师好。具有C/C++语言、汇编语言、操作系统等基础。熟悉模拟电子技术和数字电子技术等硬件知识。了解处理器体系结构。从个人整体发展来说,如果想创业,做自已的产品,嵌入式软件开发可以开发出自己专利产品。“中国芯”回答不易,请多关照,多加交流评论。更多相关技术,请关注乐创物联!
这是一个非常好的问题,作为一名科技从业者,我来回答一下。首先,应该说在物联网和人工智能的促进下,嵌入式未来会迎来更多的发展机会,一方面嵌入式开发会迎来更多的应用场景,另一方面嵌入式开发的技术体系也会逐渐丰富,从而拓展物联网开发的技术边界。应用场景对于嵌入式开发领域的发展有非常直接的影响,嵌入式开发要想获得更多的发展机会,首先就要从拓展其自己的应用场景入手,而物联网和人工智能的发展将会为嵌入式开发打开一个更大的空间。在当前产业结构升级的大背景下,物联网会与诸多的行业领域产生更加紧密的联系,而这个过程必然离不开嵌入式开发的参与。虽然物联网和人工智能的发展对于嵌入式开发有一定的促进作用,但是嵌入式开发自身的技术体系也会进一步完善和发展,未来嵌入式开发不仅要关注于各种设备和网络,还需要关注于物联网平台技术和人工智能技术,比如当前AIoT领域就有比较多的创新机会。对于从事嵌入式开发的技术人员来说,在物联网和大数据时代,应该从三个方面来提升自身的职场价值,其一是进一步丰富自身的知识结构,要重点关注人工智能技术,比如可以从了解人工智能平台开始;其二是注重行业经验的积累,嵌入式开发与行业领域有非常多的联系,未来嵌入式开发会逐渐向传统行业覆盖;其三是关注工业互联网领域的相关技术。最后,对于嵌入式开发的初级职场人来说,在条件允许的情况下,可以通过读研来获得自身人才层次的提升,这对于提升自身的职场价值会有比较明显的帮助。我从事互联网行业多年,目前也在带计算机专业的研究生,主要的研究方向集中在大数据和人工智能领域,我会陆续写一些关于互联网技术方面的文章,感兴趣的朋友可以关注我,相信一定会有所收获。如果有互联网、大数据、人工智能等方面的问题,或者是考研方面的问题,都可以在评论区留言,或者私信我!
物联网的入门,嵌入式才是关键!事实上,安全仅是物联网当前面临的诸多挑战之一,此外,人才缺失的问题也亟待解决。在本月初,我国人力资源社会保障部、市场监管总局、统计局正式向社会发布了 13 个新职业,其中就包括了物联网工程技术人员、人工智能工程技术人员、大数据工程技术人员等等。入门物联网,嵌入式是关键但不是唯一。那么对于想要成为物联网工程师,面对碎片化极为严重的物联网,我们首先要掌握哪些方面?且想要从事物联网开发,是否要必须嵌入式知识基础?物联网是新一代信息技术的重要组成部分,传统的嵌入式系统与互联网的发展衍生出了物联网,物联网应用开发是典型的嵌入式开发,因此嵌入式是物联网开发的基础。不过,对于初级入门者,或许会存在一定的误解,其可能认为掌握了嵌入式开发的技术就等于已经懂了物联网,但事实并未如此。物联网技术不是单独的一个技术,它是多种技术的融合。物联网涉及感知、控制、网络通信、微电子、软件、嵌入式系统、微机电等技术领域,因此物联网涵盖的关键技术也非常多,大致划分为感知关键技术、网络通信关键技术、应用关键技术、共性技术和支撑技术。所以,对于开发者而言,首先要对物联网有整体的认识,围绕着未来的发展方向来准自己的方向,学习精通其中的一个或几个关键技术,理论和实践项目配合,才能在未来的工作中有好的发展。物联网的实战技能当然以上仅是进入物联的第一步,至于如何进阶?首先要跟上时代的趋势,不能坐以待毙,要主动去发现机会并不断地尝试。同时,对最新的商业模式和新技术保持开放的心态,要学会接纳并分析其是否能成长为新的趋势;从 Linux 底层驱动开发到上层云计算,Java 应用开发的转换是需要时间和技术积累;技术栈需要重新建立。思考问题的方式也要随之转变,从面对硬件和机器语言转换为面向客户需求、面向用户体验。这种转变过程从心理上要做准备;多参加技术交流,保持学习的态度,通过独立实现一个规模比较小的网站系统、小程序等项目开始,发展成为全栈,继而提升为软件架构师。此外,由于物联网范畴之广,决定了其上手的路途充满荆棘。从物联网 BU 的软件架构师角度出发,表示需要具备以下实战技能:深入掌握 2-3 门编程语言,如 Java、C 或 Python;对操作系统要有深入的了解,包括进程、线程、存储、内存管理、锁机制等知识点;对 Linux 操作系统需要有深入了解,譬如从 shell 到内核的运行机制等;有终端设备驱动开发经验和汇编经验;对软件算法的理解越深越好。在网络层面,要对 TCP/IP、HTTP 和组网等技术有一定的了解;数据库 MySQL、oSQL 等持久化技术;云计算 IaaS、PAAS、SaaS 和 Devops 技术;持久热爱互联网技术,并坚信技术的力量;高效的工具助力进阶。其实结合高效的开发工具,开发者在学习物联网的过程中也可以事半功倍。可通过使用 各类型IoT 工具、编译器、调试工具、性能测试工具等,方便了开发者对系统运行能够有更深入的了解,并且在以后的设计和编码中能够快速规避问题,解决问题等起到了很大的帮助。
嵌入式的应用前景非常好!物联网有三个关键技术,一是传感器,二是联网、三是嵌入式芯片。物联网是万物互联,要联起来,传感器和联网技术都非常好理解,同样要联起来,物必须是智能的,如果不智能,联起来也没有意义,这就需要有嵌入式芯片,把每个物变成智能。同样,对于人工智能更是如此,比如扫地机器人、AI音箱,都需要嵌入式技术。把以说嵌入式前景应用是非常广阔的。
回答这个问题前,首先要搞清楚物联网,人工智能,嵌入式的概念是什么?什么是物联网物联网是相对于互联网而说,是各类设备的信息,并结合各种传输方式,组成一个连接网络。需要使用各种各样的传感器,单片机微控制器,蓝牙/WIFI/zigbee/2G/4G等通过这类数据传输,将终端设备的位置,设备状态等信息传输给服务器。在某一些需求当中,可以通过服务器发送指令控制终端设备,最终实现万物互联的目的。 什么是人工智能人工智能俗称AI,是计算机编程的一个发展方向,是实现包含图像识别,语音识别,智能搜索,逻辑分析等功能的智能应用,目前已经应用到多项领域。比如高级的智能机器人,其集成了语音识别,图像识别,智能控制等技术。再者,当前的手机的智能助手,小爱同学,天猫精灵等等,都是结合了语音识别,智能搜索等。大部分的强人工智能的运行都需要基于操作系统上。什么是嵌入式嵌入式带有微控制或者处理器的电子设备,包含硬件和嵌入式软件,其分为很多定义,其中单片机微控制也属于嵌入式,但并不包含linux等系统,基本不带操作系统,而嵌入式系统,在于控制器或者处理器的处理速度和内核级别。都设计到嵌入式软件开发,嵌入式硬件开发,驱动开发等等岗位和工作划分。嵌入式的前景 回归到问答题目,人工智能的技术要求和技术难度比物联网高,但终归物联网和人工智能,都必须运行在嵌入式电子终端上,才能实现对应的功能。 所以物联网和人工智能的蓬勃发展,也必定会造成嵌入式开发岗位的蓬勃需求增大。是起到正向作用的。反过来说,没有嵌入式开发,也就没有物联网和人工智能的发展了。
目前物联网需求量激增,嵌入式软硬件需求量也同步扩大,嵌入式是非常有可为的。
物联网和人工智能的飞速发展,不会冲击嵌入式的前景。相反,会促进嵌入式领域的繁荣和扩张。物联网物联网即万物互联,将是近10年的爆发点之一。联网的万物,不可能像手机、象电脑,那么复杂,成本、能耗、体积,都不允许。嵌入式在解决这个问题上,是得天独厚。而实际中,现在已有的物联网设备中,基本90%都是嵌入式形式的设备。嵌入式设备具有体积小、成本低、功耗低,适合大量部署,是万物互联的基础。因此物联网的繁荣和发展,严重依赖于嵌入式的发展。同时嵌入式的生态也不断完善,集成度不断上升,持续提供更强大的平台,为所有的物联网需求提供支撑。人工智能人工智能是以后的发展方向。人工智能可以自动帮人做一些事情,目前的语音、视频交互只是形式之一,将来人工智能将会有更多的形式服务于人们的生活中。而人工智能的工作逻辑是采集、分析/决策、执行。现在很多都关注在分析/决策上去,因为这里面可以做的创新最多。尽管如此,大家却不能忽略采集和执行,这两者亦是人工智能得以落地的关键因素。人工智能的发展和落地,必然会同步促进嵌入式的扩张。同时,随着嵌入式集成度的提升,一些成熟的人工智能会以脱机或半在线的方式,直接在嵌入式系统中落地生根,以独立的嵌入式产品,服务最终用户。交叉物联网和人工智能结合,另外加上其他不同的行业需求和技术,会催生很多新的产品,象无人机、车联网、智慧城市/物流等等。这些可以想象的空间太大了。毫无疑问,这些领域都严重依赖嵌入式的实现。可以说,嵌入式逐渐从军工、工业、大家电等领域,开始深入渗透到各行各业,走入千家万户,影响着数以十亿计的人、动物、植物。因此,这些不仅都冲击不了嵌入式,相反嵌入式将会爆发式发展。如果你看好这个行业,欢迎关注我哦。
01人工智能和边缘计算过去的2018年,人工智能(AI)无疑是电子信息行业最热门的话题和关注点。数据对于人工智能的重要性不言而喻了,因此若要使AI引擎变得更聪明、更强大,需要的是持续的数据流入,AI可以处理和从中学习的数据越多,其预测的准确率也会越高,物联网(IoT)就是AI非常好的管道和数据来源。2019年AI热还将会继续持续,AI、IoT 将越来越多呈现“一体化”趋势,“人工智能”逐渐向“应用智能”发展,物联网也将会向“智联网”发展。人工智能延展到物联网,就产生了边缘计算,凡有实时性、低功耗和安全隐私要求的物联网应用,均会有边缘计算的需求。需要指出的是,边缘计算设备一般会安装在系统传感和执行端,多数边缘计算设备是嵌入式系统。从物联网系统角度看,边缘计算设备是整个物联网系统一个组成部分,不能单独存在,需要云计算和人工智能技术的支撑和服务。边缘计算技术的研究和产品开发目前处在初期阶段,云计算、通信设备和嵌入式企业非常关注, 物联网的高速发展是边缘计算兴起的最大推手。物联网发展大致分成两个时期,第一个时期是从互联走向智能,第二个时期从智能走向自治,目前大多数物联网项目还是第一个时期,进入第二个时期,边缘计算将发挥重要作用,2019年边缘计算将迎来快速发展的一年,人工智能向边缘和终端侧延展,嵌入式人工智能时代将要来到,AI芯片是未来发展热点。025G和B-IoT进入2019年5G的脚步越来越近,最近新闻里面不断出现的华为和5G,也让百姓感觉到5G将要来到。5G不仅能让没有电视和光纤电缆的偏远地区可以看到高清电视,5G的高带宽、低延时和高稳定的特性,为汽车自动驾驶和高清 AR/VR 的应用真正奠定了基础,有了5G网络具有划时代意义的人工智能应用才可能落地。在过去2018年,移动通信技术发展的另外一个分支-窄带物联网成为万物互联网络的一个重要分支。 窄带物联网中的B-IoT构建于蜂窝网络, 只消耗大约180KHz的带宽,正常运行功耗小于20mA, 仅为2G的1/10, 终端模块的待机时间可长达10年,模组批量的价格降至20元。从2G到4G,移动通信网络都只是为了连接“ 人” 而生。 但随着万物互联时代的到来, 5G移动通信网络需面向连接“ 物” 而演进。华为预测2018年B-IoT连接数达到5000万以上,2019年有望达到2亿以上。同时阿里云IoT获得Semtech国内首个LoRa IP授权, 2019年将是窄带物联网市场的上量一年。03RISC-V和MCURISC-V 开放指令集和开源芯片为ARM一统的处理器架构世界带来了一缕春风,其传播的速度非常凶猛,高校拿RISC-V做教学,科技巨头纷纷宣布支持RISC-V,并且涌现一批初创的科技公司。目前RISC-V 技术还在发展,各家芯片平台在开发和完善之中,应用将会逐步展开和落地。千里之行始于足下,芯片、开发板、调试器、软件、培训、社区和图书,这些都是RISC-V应用不可缺少的生态环境。正如中国集成电路老前辈、许居衍院士指出:RISC-V当前最适合用于IoT之类的“看不见的计算”中,现在看来RISC-V要形成生态,希望很可能在中国。可以预见,物联网和嵌入式应用一定是RISC-V最先落地点,2019年将是RISC-V 成长的一年。根据IC insight 2018年市场研究,IoT市场发展迅速,2017-2022年复合增长率接近15%,2018年新增IoT入网设备超过20亿,到2022年将达到40亿, IoT 设备中的MCU 2018年大约有18亿颗,2017-2022年复合年均增长率达到17% ,数量接近35亿颗。32位MCU 正在IoT 设备和应用中发挥核心的技术作用,比如运算处理、安全、联网、感知和控制,以及传统的电机控制和电源管理都离不开MCU。展望未来,IoT 和AI 应用对MCU 提出更高的要求:更高的处理能力,更多的安全组件,多种连接能力和更低功耗 , IoT 应用日益复杂,MCU的操作系统从简单任务调度发展为IoT OS平台,软件复杂度大幅增加,平台级软件及工具需求旺盛。决胜未来,MCU 生态建设已经成为新的制高点,云计算公司进入MCU和嵌入式系统生态圈,MCU企业与算法公司、软件公司和高校的合作越来越多。中国有数十家MCU企业,有关报道透露,40余家企业获得了ARM Cortex-M 内核的授权,也就是说这些企业具备开发和生产目前市场主流的32位ARM 内核的MCU能力 。研究机构IHS2018年研究预估,中国市场前10名的MCU企业,中颖和兆易已经入围,排名第九和第十。国内MCU应用领域多集中在低端的产品中,中高端产品的MCU市场还在外企手里,中颖和兆易2018年MCU 产值也只是前两名ST 和XP 的大约十分之一, 上升空间还是非常大,2019年将是国产MCU 快速增长的一年。04IoT OS与物联网安全过去的2018年随着 IoT 成为重要风口,众多国内外科技巨头以及中小企业都开展了在 IoT 方面的布局,阿里云称IoT 是其第五赛道,以阿里云为支撑,在端侧有AliOS Things,在其上阿里有物联网市场和一站式开发平台,再上面就是包括消费和行业应用。 华为布局AIoT, 推出HiLink标准协议。在端侧华为有Huawei LiteOS,端云结合是通过OceanConnect,它是华为云推出的IoT联接管理平台,行业应用上,华为重点在B-IoT的推广。亚马逊推出Amazon FreeRTOS ,借助嵌入式系统最具影响力的RTOS- FreeRTOS, 亚马逊扩展其在物联网系统中的市场地位,借助AWS IoT 云和边缘计算Greengrass 技术,为开发者提供一站式解决方案。微软在物联网设备端布置Azure Sphere OS,可以运行在MCU上,边缘侧微软有Azure IoT Edge,可以运行在Linix 和windows 系统,在云端微软有Auzre IoT stack 负责对IoT设备进行安全管理和维护。 ARM mbed OS 是最早推出的IoT OS ,在行业具有标杆作用,2018年ARM 推出Arm Pelion IoT Platform,提供端-端IoT 安全解决方案,据悉Pelion计划在2019年在中国落地。IoT OS 是一种面向“物”通讯和管理软件平台,它的推动力主要来自企业和大众。IoT OS有三个重要部分:嵌入式实时操作系统、物联网的通讯协议和物联网系统的安全。目前看IoT OS还需要长时间的市场培养,预计2019年在边缘计算、物联网安全和生态建设上,IoT OS会有许多新的进展。长期以来电子产品制造商只是考虑保护他们的设备的安全和它们所产生数据的安全,即使是这个要求,设备制造商,特别是消费类电子产品,许多是完不成这个任务。进入物联网时代,现在他们被要求帮助保护设备和网络,甚至不属于他们自己的客户的安全性。过去的一年物联网安全的形式越发严峻, 物联网安全需要产业链的通力合作 ,也就是芯片-云端一体化解决方案,未来的物联网还将是信息安全和功能安全的融合体,国外的专家说法是:o Safety Without Security。可喜的是2018年我们看到物联网安全产品开发技术的诸多进展,比如IoT 安全芯片,安全架构,风险评估、测试和安全升级(OTA)的技术和工具,2018年XP、ST、Cypress、Microchip、ARM 、杭州中天微(阿里收购)、IAR、风河、HCC和亚马逊等企业都有新技术和产品,2019年将是物联网安全技术有更多进展的一年,物联网安全技术也将逐渐落地关键行业应用,比如工业物联网。05总结国际国内多方面因素,决定了2019年的世界和中国经济颇为严峻,但科技的创新与发展的脚步一点没有放缓。作为支撑人工智能、物联网和5G 发展,作为连接芯片与应用粘结剂的嵌入式技术也将迎来新的机遇。我们已经习以为常的性能扩展速度现在已经难以为继。过去,性能每隔18个月翻一番。单一CPU性能提升每年仅有3%、20年才能翻一番。人们已经从关注单CPU转向了多核和异构计算,其中异构指CPU+GPU/DSP/FPGA/ASIC,未来最大的关注点将集中在嵌入式人工智能的AI芯片上。长期以来开源软件为电子信息产业做出巨大的贡献,今天以RISC-V为代表的开放指令集和开源硬件也将深刻影响产业发展,未来最大的关注点将是IoT芯片,这些都跟“嵌入式”技术密切相关。
嵌入式是一种专用的计算机系统,作为装置或设备的一部分。通常,嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。在物联网,人工智能不可能没有嵌入式,物联网,人工智能的领域庞大涵盖学科众多,应用范围也很多。事实所有带有数字接口的设备,如手表、微波炉、录像机、汽车等,都使用嵌入式系统,有些嵌入式系统还包含操作系统,但大多数嵌入式系统都是是由单个程序实现整个控制逻辑。嵌入式技术可以说是当前最热门、最具发展前途的IT应用领域之一1、随着消费家电的智能化,嵌入式更显重要。像我们平常见到的手机、PDA、电子字典、可视电话、VCD/DVD/MP3Player、数字相机(DC)、数字摄像机(DV)、U-Disk 、机顶盒(Set Top Box)、高清电视(HDTV )、游戏机、智能玩具、交换机、路由器、数控设备或仪表、汽车电子、家电控制系统、医疗仪器、航天航空设备等等,都是典型的嵌入式系统。据预测,随着Internet的迅速发展和廉价微处理器的出现,嵌入式系统将在日常生活里形成更大的应用领域。2、随着移动互联网、物联网的迅猛发展,嵌入技术日渐普及,嵌入式应用领域日益亲民,嵌入式产品不断渗透到人们的日常生活中,从随身携带的手机、PDA到家庭中的高清电视、智能冰箱、机顶盒,再到工业生产、汽车电子、娱乐中的机器人,无不采用嵌入式技术。在通讯、网络、工控、医疗、电子等领域,嵌入式发挥着越来越重要的作用。3、嵌入式开发已经成为我国当前最热门和最有发展前景的职业之一。据相关数据显示,目前,我国嵌入式行业人才缺口巨大,至少存在30—50万的人口缺口,此外,随着人工智能和汽车电子嵌入式开发业务的需求量增加,未来嵌入式专业的岗位需求还将持续增加
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  库存需求共振
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UOS(下图界面)
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在行业具有标杆作用
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成立于2004年
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现在的大盘指数也仅仅是初露牛市的曙光
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国产替代进口芯片的巨大需求
本站网友 美国非农数据对黄金的影响
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但还是希望多多帮忙点赞哦
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本站网友 李滨的老婆
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